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2012 11月

2012年全球半導體銷售額同比增0.4%

  為期2天的“2012中國集成電路產業促進大會”22日在廣州召開。但隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體的需求持續擴大,2013年全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉。
  新華網廣州11月23日電(禹薇)為期2天的“2012中國集成電路產業促進大會”22日在廣州召開。記者從會上獲悉,2012年全球半導體增長乏力,銷售額僅同比微增0.4%。但隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體的需求持續擴大,2013年全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉。
  根據工信部軟件與集成電路促進中心在會上發布的《2012中國集成電路設計業發展報告》,受歐債危機持續影響,2012年世界經濟復蘇乏力,全球GDP增長緩慢,金磚國家作為經濟增長火車頭的動力不足,全球電子信息產品對半導體元器件需求下降。
  國際半導體貿易統計組織發布的數據顯示,2012年第一季度,全球半導體營業收入比2011年第四季度溫和下降3.6%,符合正常的季節模式。但第二季度營業收入僅比第一季度增長3.0%左右,從歷史平均水平來看,非常疲軟;第三季度,主要芯片供應商的營業收入環比增幅僅略高于6.0%。而2012年全球半導體銷售額預計為3010億美元,較2011年同比微增0.4%。
  然而,得益于智能手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體需求的持續增長,2013年及以后一段時間,全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉。工業和信息化部電子信息司副司長安筱鵬指出,消費電子產品與互聯網和移動互聯網的緊密結合,導致手機、平板電腦、智能電視等網絡接入終端產品的應用面持續擴大,隨著各種電子整機產品的市場需求量大增,芯片的出貨量會持續上升,半導體產業前景將十分誘人。預計2013年與2014年全球銷售額可分別達到3220億美元與3370億美元,增長率分別為7.2%與4.4%。
  但另一方面,隨著工藝制程技術不斷進步,投資額度急劇上升,半導體產業集中度不斷提高,未來產業兼并與重組現象將頻繁發生。報告預計,到2014年,全球將僅存十幾家半導體巨頭,或為3家IDM、4家儲存器和3家代工廠。
 


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